MKS 1179A11CR1BV Mass Flow Controller AMAT 3030-09151
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MKS 99J0650 LPJ1-50AK VALVE AMAT 3870-05335
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我司主營(yíng)AMAT TEL LAM MKS SMC VAT等品牌半導(dǎo)體設(shè)備，零件。
由于FAB設(shè)備的部件型號(hào)比較多，不能一 一列舉，如果有其它型號(hào)的零部件需要，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們。
聯(lián)系電話:021-6838 8387
我司上海九展自動(dòng)化技術(shù)有限公司致力于為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供快速高效的設(shè)備，部件，耗材和維修服務(wù)。
我們跟國(guó)內(nèi)外多家設(shè)備制造商，經(jīng)銷(xiāo)商，零部件貿(mào)易商，晶圓廠，高校，研究所有長(zhǎng)期的接觸和聯(lián)系，我們有能力保證品質(zhì)并提供有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。
應(yīng)用材料公司 Charger UBM PVD 系統(tǒng)為芯片封裝的金屬沉積生產(chǎn)率和可靠性定義了新標(biāo)準(zhǔn)。該充電器系統(tǒng)專(zhuān)為UBM、RDL和CMOS圖像傳感器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其線性架構(gòu)是競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)的兩倍多晶圓產(chǎn)量，可提供**的生產(chǎn)率。此外，與**的Volaris®預(yù)清洗技術(shù)集成后，該系統(tǒng)能夠在維修之間處理更多的晶圓，從而實(shí)現(xiàn)最佳的正常運(yùn)行時(shí)間和最低的每片晶圓成本。
與傳統(tǒng)的電感耦合等離子體濺射室相比，Volaris預(yù)清潔室設(shè)計(jì)最大限度地減少了有機(jī)膜除氣產(chǎn)生的污染物，并將同類(lèi)最佳的接觸電阻性能從傳統(tǒng)擴(kuò)展到最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。這種獨(dú)特的原位清潔技術(shù)延長(zhǎng)了工藝套件的使用壽命，降低了生產(chǎn)成本，并通過(guò)減少預(yù)防性維護(hù)頻率來(lái)提高產(chǎn)量，從而為客戶(hù)提供包裝沉積系統(tǒng)中最低的擁有成本。
精選的磁控管和 PVD 腔室設(shè)計(jì)改進(jìn)可滿足 UBM 和 RDL 應(yīng)用中使用的各種金屬（例如 Ti、TiW、Cu 和 NiV）的嚴(yán)格薄膜沉積均勻性規(guī)范。
充電器系統(tǒng)的模塊化架構(gòu)增強(qiáng)了配置靈活性，可以輕松地將緊湊的三腔配置擴(kuò)展為五腔大批量制造系統(tǒng)，同時(shí)將停機(jī)時(shí)間降至最低。
與傳統(tǒng)的電感耦合等離子體濺射室相比，Volaris預(yù)清潔室設(shè)計(jì)最大限度地減少了有機(jī)膜除氣產(chǎn)生的污染物，并將同類(lèi)最佳的接觸電阻性能從傳統(tǒng)擴(kuò)展到最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。這種獨(dú)特的原位清潔技術(shù)延長(zhǎng)了工藝套件的使用壽命，降低了生產(chǎn)成本，并通過(guò)減少預(yù)防性維護(hù)頻率來(lái)提高產(chǎn)量，從而為客戶(hù)提供包裝沉積系統(tǒng)中最低的擁有成本。
精選的磁控管和 PVD 腔室設(shè)計(jì)改進(jìn)可滿足 UBM 和 RDL 應(yīng)用中使用的各種金屬（例如 Ti、TiW、Cu 和 NiV）的嚴(yán)格薄膜沉積均勻性規(guī)范。
充電器系統(tǒng)的模塊化架構(gòu)增強(qiáng)了配置靈活性，可以輕松地將緊湊的三腔配置擴(kuò)展為五腔大批量制造系統(tǒng)，同時(shí)將停機(jī)時(shí)間降至最低。
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應(yīng)用材料公司的® Picosun® Morpher? F 系統(tǒng)旨在顛覆 Beyond 和 More than Moore 技術(shù)中高達(dá) 200 mm 的晶圓行業(yè)。它能夠快速、全自動(dòng)、高吞吐量地生產(chǎn) MEMS、傳感器、LED、激光器、電力電子、光學(xué)器件和 5G 組件，并具有領(lǐng)先的工藝質(zhì)量、可靠性和操作敏捷性。
應(yīng)用材料公司 Picosun Morpher F 可適應(yīng)您所在行業(yè)不斷變化的需求和客戶(hù)的要求，涵蓋從企業(yè)研發(fā)到生產(chǎn)和鑄造制造的所有業(yè)務(wù)垂直領(lǐng)域。Morpher 在基板材料、基板和批量大小方面具有領(lǐng)先的多功能性，以及廣泛的工藝范圍，使 Morpher 真正成為可轉(zhuǎn)型、包羅萬(wàn)象的制造設(shè)施，讓您在行業(yè)中保持領(lǐng)先地位。
應(yīng)用材料公司的 Picosun Morpher F 設(shè)計(jì)用于與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)單晶圓真空集群平臺(tái)相結(jié)合，對(duì)晶圓批次進(jìn)行全自動(dòng)處理。革命性的晶圓批量翻轉(zhuǎn)機(jī)制使該系統(tǒng)能夠與半導(dǎo)體生產(chǎn)線集成，其中大部分加工都是在水平幾何形狀中進(jìn)行的，SEMI S2/S8 認(rèn)證確保該系統(tǒng)符合行業(yè)最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。
憑借我們的雙室熱壁反應(yīng)器設(shè)計(jì)，具有完全分離的前驅(qū)體導(dǎo)管和入口，我們創(chuàng)造了**質(zhì)量的 ALD 薄膜，具有出色的產(chǎn)量、低顆粒水平以及卓越的電氣和光學(xué)性能。緊湊、符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)，易于快速維護(hù)，確保了市場(chǎng)上最短的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間和最低的擁有成本。
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