Brooks MAGNATRAN 7 Wafer Transfer Robot 003-1600-32
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我們跟國內(nèi)外多家設備制造商,經(jīng)銷商,零部件貿(mào)易商,晶圓廠,高校,研究所有長期的接觸和聯(lián)系,我們有能力保證品質(zhì)并提供有競爭力的價格。
半導體的規(guī)模繼續(xù)穩(wěn)步增長到個位數(shù)節(jié)點,對芯片制造的精度和均勻性提出了越來越苛刻的要求。在早期的節(jié)點上,當特征較大時,可以在不影響器件性能的情況下適應蝕刻深度、線或空間寬度或輪廓角度的更大范圍的變化。同樣,偶爾殘留在特征表面上的顆粒也不會危及器件的可靠性。然而,在當今的先進節(jié)點上,蝕刻深度、線或空間寬度或輪廓角度的*微小差異都可能是致命的缺陷。無缺陷的表面也同樣重要。
利用非常成功的 Centris Sym3 產(chǎn)品設計,并將其改進為前沿存儲器和代工邏輯節(jié)點的關鍵導體蝕刻和 EUVL 圖案化應用,高度通用的 Centris Sym3 Y 現(xiàn)在是應用材料公司***的蝕刻系統(tǒng)。高電導腔室結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新的脈沖射頻源技術(shù)相結(jié)合,通過快速有效地排出每次晶圓通過時可能積累的蝕刻副產(chǎn)物,實現(xiàn)了出色的蝕刻輪廓控制。
極高的蝕刻選擇性允許在單個腔室中連續(xù)蝕刻多層不同材料,以及創(chuàng)建密集封裝、高縱橫比結(jié)構(gòu)(包括 FinFET 和新興的全柵極晶體管)所需的出色深度和輪廓控制。通過新的專有涂層減少制造缺陷并提高晶圓良率,該涂層可在蝕刻過程中保護關鍵的腔室組件。使用新型靜電卡盤可減少晶圓上的晶粒間差異,并通過主動邊緣控制提高晶圓良率的極邊緣。
Sym3 Y 系統(tǒng)由多個蝕刻室和等離子清洗晶圓加工室組成,這些室具有系統(tǒng)智能軟件,可確保每個腔室中的每個過程都精確匹配,從而為大批量生產(chǎn)提供可重復性和高生產(chǎn)率。
憑借****的工藝均勻性和缺陷控制,Sym3 Y 系統(tǒng)為客戶提供了塑造和圖案化材料的新方法,實現(xiàn)了新的 3D 結(jié)構(gòu)和繼續(xù) 2D 收縮的新方法,即使芯片特征變得更緊密、更小、縱橫比更大、材料在先進節(jié)點上更復雜。
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