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由于FAB設(shè)備的部件型號(hào)比較多,不能一 一列舉,如果有其它型號(hào)的零部件需要,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們。
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我司上海九展自動(dòng)化技術(shù)有限公司致力于為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供快速高效的設(shè)備,部件,耗材和維修服務(wù)。
我們跟國(guó)內(nèi)外多家設(shè)備制造商,經(jīng)銷(xiāo)商,零部件貿(mào)易商,晶圓廠(chǎng),高校,研究所有長(zhǎng)期的接觸和聯(lián)系,我們有能力保證品質(zhì)并提供有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。
應(yīng)用材料公司 Endura Volta CVD 鈷系統(tǒng)保持了應(yīng)用材料公司在 CVD 領(lǐng)域的技術(shù)*先地位,在超過(guò) 15 年的銅阻隔層/種子 (CuBS) 開(kāi)發(fā)中*次引入了材料變化,以實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高性能互連擴(kuò)展。這項(xiàng)x創(chuàng)的技術(shù)使晶種增強(qiáng)襯墊和厚度小于 20? 的選擇性帽層的沉積成為可能,從而提高了 2Xnm 及以上節(jié)點(diǎn)的互連產(chǎn)量和可靠性。它是業(yè)界*一的基于真空的電遷移 (EM) 緩解解決方案,也是*一集成在同一平臺(tái)上的 CVD 鈷襯里產(chǎn)品,具有預(yù)清洗、阻隔和銅籽工藝。
在對(duì)復(fù)雜移動(dòng)技術(shù)需求的推動(dòng)下,多組件片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)正在激增,以提供所需的功能和緊湊的外形尺寸。反過(guò)來(lái),這些現(xiàn)代處理器的激進(jìn)間距擴(kuò)展推動(dòng)了更高的電路密度和*性能的必要性,這些互連在這些多級(jí)設(shè)備中運(yùn)行數(shù)英里。這些趨勢(shì)使得實(shí)現(xiàn)覆蓋率、附著力和填充率更具挑戰(zhàn)性,從而產(chǎn)生設(shè)備運(yùn)行所必需的無(wú)空隙銅互連。即使是一個(gè)空隙也會(huì)使芯片的某些部分變得無(wú)用。
Volta CVD 鈷系統(tǒng)為擴(kuò)展銅互連技術(shù)開(kāi)創(chuàng)了新的材料時(shí)代。它通過(guò)改善銅潤(rùn)濕性來(lái)促進(jìn)銅種子層的覆蓋,從而形成薄的、連續(xù)的、保形層,有助于修復(fù)不連續(xù)性并形成堅(jiān)固的種子層。這種高質(zhì)量的層反過(guò)來(lái)又促進(jìn)了***節(jié)點(diǎn)的無(wú)空隙銅間隙填充。
縮小的幾何形狀還會(huì)導(dǎo)致更高的電阻,并且更容易受到銅線(xiàn)電磁故障的影響。銅和介電阻擋層之間界面處的高質(zhì)量粘接對(duì)于避免電磁故障至關(guān)重要。Volta 系統(tǒng)采用同類(lèi)** (>100:1) 選擇性金屬封蓋工藝,可增強(qiáng)銅-介電界面的附著力,從而將 EM 性能提高一個(gè)數(shù)量級(jí),而不會(huì)增加線(xiàn)路電阻或降低隨時(shí)間變化的介電擊穿性能。
結(jié)合使用 Volta CVD 鈷作為襯里和選擇性金屬帽,可實(shí)現(xiàn)銅線(xiàn)的完全封裝,并確保 2Xnm 及以后節(jié)點(diǎn)x強(qiáng)大的互連可靠性。
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