KLA-Tencor Therma-Wave TP300
KLA-Tencor Therma-Wave TP300
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KLA 的缺陷檢測和復(fù)檢系統(tǒng)涵蓋芯片制造環(huán)境中的所有良率應(yīng)用,其中包括來料工藝工具鑒定、晶圓鑒定、研發(fā)以及工具、工藝和生產(chǎn)線監(jiān)控。有圖案和無圖案晶圓缺陷檢測和復(fù)檢系統(tǒng)能發(fā)現(xiàn)、識別晶圓前后表面和邊緣上的顆粒與圖案缺陷,同時對這些顆粒和缺陷進行分類。該信息將幫助工程師發(fā)現(xiàn)、解決并監(jiān)控關(guān)鍵的良率偏移,從而加快良率提升并達到更高的產(chǎn)品良率。
eSL10?
eSL10?電子束(e-beam)圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)利用業(yè)界很高的有效著陸電壓與高分辨率捕獲小的物理缺陷和高縱橫比的缺陷,支持高級邏輯、DRAM和3D NAND器件產(chǎn)品制程開發(fā)和生產(chǎn)過程的監(jiān)測。憑借創(chuàng)新的電子光學設(shè)計,eSL10?可以適應(yīng)工業(yè)生產(chǎn)中的各種環(huán)境條件,在較小的束斑尺寸內(nèi)產(chǎn)生高束流密度,能夠在一系列具有挑戰(zhàn)性的制程層和器件結(jié)構(gòu)中捕獲缺陷。**性的Yellowstone?掃描模式可在不影響分辨率同時支持高速運行,能有效研究芯片的潛在制程弱點,配合缺陷發(fā)現(xiàn)。業(yè)界****的Simul-6?技術(shù)在一次掃描中就能提供表面、形貌、材料對比度和深溝槽內(nèi)部等信息,減少了完整收集各種類型缺陷信息所需的時間。借助集成的人工智能(AI)技術(shù),eSL10采用SMARTs?深度學習演算法,能夠?qū)㈥P(guān)鍵缺陷(DOI)的信號與圖案本身和制程帶來的噪聲信號區(qū)分開,幫助在研發(fā)與量產(chǎn)提升階段及時捕獲和分類關(guān)鍵缺陷。
39xx
超分辨率寬光譜等離子圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)
392x Series電漿晶圓缺陷檢測系統(tǒng)針對≤7納米的邏輯和**儲存器件,支援位于設(shè)計節(jié)點的晶圓級缺陷偵測、良率學習與線上監(jiān)測。借由光源技術(shù)所帶來的超分辨率深紫外光(SR-DUV) 波長帶以及創(chuàng)新傳感器,3920和3925提供了**的缺陷類別檢測。392x Series配有先進的pixel?point?和nano?cell?設(shè)計認知算法,能夠在對良率關(guān)鍵的圖案位置捕獲缺陷并對其分類。392x Series將檢測速度和靈敏度相結(jié)合,并支持Discovery at the Speed of Light?(光速發(fā)現(xiàn))功能,從而使其產(chǎn)量達到在線監(jiān)測的要求,在研發(fā)和批量生產(chǎn)中縮短了晶圓級數(shù)據(jù)的采集時間并能完整表征制程問題。
KLA-Tencor Therma-Wave TP300
29xx
寬頻等離子體圖案華晶圓缺陷檢測系統(tǒng)
295x Series電漿掃描檢測系統(tǒng)在光學檢測方面帶來先進技術(shù),檢測出≤7納米邏輯與先進記憶體設(shè)計節(jié)點關(guān)鍵良率缺陷。透過強化的電漿掃描光源技術(shù)以及全新的pixel?point? 和 nano?cell?設(shè)計感知技術(shù),2950和2955電漿掃描檢測測儀配有**的靈敏度,能在各種制程層別、材料類型與制程堆疊中捕捉關(guān)鍵缺陷。作為業(yè)內(nèi)線上監(jiān)測的標準,295x Series結(jié)合了靈敏度與光學晶圓檢測速度,實現(xiàn)Discovery at the Speed of Light? ,敏捷并**檢測缺陷以實現(xiàn)**擁有成本。
C205
寬頻電漿圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)
C205寬帶等離子光學缺陷檢測系統(tǒng)可為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G和消費者電子市場的芯片制造提供系統(tǒng)性缺陷檢測并發(fā)現(xiàn)潛在的可靠性缺陷。C205采用可調(diào)諧寬帶光學照射源、先進的光學組件和低噪傳感器,可以捕獲系統(tǒng)性缺陷并在研發(fā)過程中加速新工藝、設(shè)計節(jié)點和設(shè)備的表征和優(yōu)化。NanoPoint?技術(shù)對可靠性故障高風險的圖案區(qū)域進行檢測,獲得可操作的缺陷數(shù)據(jù)并協(xié)助減少過度芯片錯殺。在生產(chǎn)中,C205用以監(jiān)控那些需要高靈敏度檢測的關(guān)鍵層,幫助晶圓廠避免影響*終芯片質(zhì)量的缺陷偏移。C205是一個可擴展、可配置的平臺,支持200毫米及300毫米晶圓。
KLA-Tencor Therma-Wave TP300
暫無
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