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我們跟國內(nèi)外多家設(shè)備制造商,經(jīng)銷商,零部件貿(mào)易商,晶圓廠,高校,研究所有長期的接觸和聯(lián)系,我們有能力保證品質(zhì)并提供有競爭力的價格。
Axcela? PVD
在過去 10 年中,應(yīng)用材料公司**的 Axcela PVD 系統(tǒng)在工藝上表現(xiàn)出了**的工藝優(yōu)勢和穩(wěn)定性,不均勻性為 <2% 1σ。每個濺射室都具有沉積多達三種不同材料的標準能力,可選擇共濺射以獲得更高的沉積速率,以實現(xiàn)**的擁有成本和易于維護的性。緊湊型系統(tǒng)可以配置為 150、200、300 或 330 毫米,有多種組合。它包括脫氣、預(yù)清洗和 PVD 腔室模塊,以適應(yīng)多種應(yīng)用以及**的處理和吞吐量要求。這種簡單的可配置性使客戶能夠為給定的應(yīng)用選擇*理想的配置。
Axcela 系統(tǒng)的小批量集群架構(gòu)使這款高度可靠的 PVD 工具成為大多數(shù)金屬化應(yīng)用的**選擇,包括 EMI 屏蔽、背面金屬化、MEMS、TSV、UBM 和 RDL。薄膜的沉積厚度可以嚴格控制,使工藝和制造工程師能夠滿足苛刻的設(shè)計要求。
D源磁控管通過**侵蝕提高靶材利用率。腔室和靶材結(jié)構(gòu)能夠**限度地收集從靶材濺射的原子,而不是將它們浪費在屏蔽層上。磁控管和屏蔽設(shè)計有助于實現(xiàn)系統(tǒng)的**顆粒數(shù)。
Centura? iSprint? SSW ALD/CVD
隨著半導體器件不斷向更小的尺寸擴展,并轉(zhuǎn)向新的3D結(jié)構(gòu),突破了PPACt的界限,金屬化觸點的挑戰(zhàn)變得更加復(fù)雜。這些觸點將電子從芯片的一個位置傳輸?shù)搅硪粋€位置,對器件性能至關(guān)重要。多年來,傳統(tǒng)的CVD鎢因其低電阻率和抗電遷移的魯棒性而成為金屬化許多這些特征的**工藝和材料。然而,在使用傳統(tǒng)CVD技術(shù)填充時,具有較高縱橫比的特征或可能具有可重入懸垂輪廓的特征的演變很容易導致接縫和空隙。
Centura? iSprint? ALD/CVD 接縫抑制鎢 (SSW) 系統(tǒng)采用一種處理工藝,可調(diào)節(jié)可能發(fā)生夾斷的特征位置的 W 生長。該技術(shù)可實現(xiàn)鎢金屬的底部增強生長。這種獨特的沉積機制抑制了接縫和空隙的形成,這可能不利于阻力和屈服。SSW系統(tǒng)的多功能性使芯片制造商能夠滿足多種應(yīng)用(包括邏輯和存儲器)中各種苛刻功能的間隙填充要求,同時實現(xiàn)批量生產(chǎn)的高生產(chǎn)率。
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