Brooks Robot 108000-07 Magnatran 7 LAM Alliance 200mm
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YASKAWA MANIPULATOR XU-RC350S-J01
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由于FAB設(shè)備的部件型號比較多,不能一 一列舉,如果有其它型號的零部件需要,請隨時聯(lián)系我們。
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我司上海九展自動化技術(shù)有限公司致力于為國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供快速高效的設(shè)備,部件,耗材和維修服務(wù)。
我們跟國內(nèi)外多家設(shè)備制造商,經(jīng)銷商,零部件貿(mào)易商,晶圓廠,高校,研究所有長期的接觸和聯(lián)系,我們有能力保證品質(zhì)并提供有競爭力的價格。
應(yīng)用材料公司的CMOS和MtM領(lǐng)域的應(yīng)用推動了對先進的150mm和200mm CVD技術(shù)的需求。超厚氧化物(≥20μm);低溫處理(<200°C);保形、低濕蝕刻率薄膜;需要具有可調(diào)折射率的摻雜薄膜來滿足這些器件技術(shù)的制造要求。這些薄膜加入了 Centura DXZ CVD 系統(tǒng)上可用的**工藝組合,從 TEOS、硅烷基氧化物和氮化物到低 k 電介質(zhì)、應(yīng)變工程和光刻薄膜。
DXZ CVD 系統(tǒng)配備了增強的功能,可可靠、仔細地處理各種 MtM 襯底(包括 SiC 晶圓),從負載鎖定晶圓映射到清晰的晶圓方向再到晶圓放置。
Centura DXZ 系統(tǒng)設(shè)計在成本(例如,零耗材的工藝套件)、吞吐量、易于維護和可靠性方面提供了顯著改進。該系統(tǒng)采用單晶圓、多腔室架構(gòu),可提供高達 80wph 的 TEOS 和 SiC 吞吐量(3,000? PE TEOS 和等離子硅烷)和高達 35wph 的 USG 吞吐量(2000? SACVD USG)。對稱設(shè)計和小腔室容積促進了沉積和清潔化學(xué)品的高效氣體利用,有助于降低總體擁有成本。A
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